投融对接丨集成电路行业融资需求征集ing
25-06-07
@各集成电路相关企业
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厦门市集成电路行业协会
2025年6月10日-6月18日 针对有融资需求企业的全面调查摸底工作
一起来看具体通知
一、调查内容与方式 采取网上申报、现场审核相结合的方式,由单位统一组织推荐申报、递送材料,不接受个人直接申报。具体要求如下: (一)调查对象 厦门市集成电路产业链上下游企业(设计、制造、封装测试、设备材料等) (二)参与方式 01 长按下方二维码 点击“识别图中二维码” 长按二维码 02 点击文末“阅读原文” 即可填写问卷 注:问卷填写约3分钟,信息仅用于行业分析,协会将严格保密。 二、时间安排 调查自即日起持续至2025年6月18日,诚邀各企业积极参与。协会将对调研结果进行深度分析,并于7月中旬举办「“白鹭英才创融汇”高层次人才项目资本对接会集成电路专场活动」,定向邀请投资机构与企业面对面交流。 三、咨询与支持 如有疑问或特殊需求,可联系: 厦门市集成电路行业协会:林淑芬 15960233032 厦门古地石基金小镇:苏蕾 13338456046